*Pad Térmico Premium Coldium Origins 50x50x1.0mm – 15.4 W/mK** Cuando un equipo levanta temperatura, el problema no siempre está en la pasta térmica. Muchas veces, el calor queda atrapado en memorias VRAM, fases VRM, MOSFETs, SSD M.2, chips auxiliares o zonas donde el disipador necesita hacer contacto perfecto con el componente. **Coldium Origins** fue desarrollado para resolver exactamente eso: cerrar la brecha térmica entre el componente y el disipador, mejorar la transferencia de calor y ayudar a mantener el equipo más estable, incluso bajo uso intensivo y overclocking. Su formulación de alta tecnología combina **15.4 W/mK de conductividad térmica**, estructura polimérica ultra soft y excelente capacidad de compresión. Esto permite que el pad se adapte mejor a superficies irregulares, reduzca microespacios de aire y mejore el contacto térmico sin necesidad de adhesivos adicionales. El espesor **1.0mm** es ideal para aplicaciones donde se requiere una separación térmica fina, especialmente en **memorias VRAM GDDR, módulos VRM, MOSFETs, DrMOS, SSD M.2, notebooks, consolas, placas electrónicas y chokes/inductores con contacto térmico original**. Su formato **50x50mm** permite realizar cortes precisos y aprovechar mejor el material en zonas pequeñas o específicas, como memorias, chips, módulos de alimentación, controladores y componentes que necesitan contacto directo con disipador, midplate o backplate. A diferencia de materiales genéricos, Coldium Origins ofrece una solución más segura, estable y confiable para mantenimiento, reparación y mejora térmica de equipos de alto rendimiento. Es **no conductor eléctrico, no corrosivo, no tóxico y flexible**, por lo que puede utilizarse con mayor seguridad en componentes electrónicos sensibles. Si buscás reducir temperatura, mejorar estabilidad y proteger componentes críticos, **Coldium Origins es la elección premium para trabajos térmicos exigentes**. **Aplicaciones recomendadas** * VRAM / memorias GDDR * VRM, MOSFETs, DrMOS y fases de alimentación * SSD M.2, controladores y chips auxiliares * Notebooks, consolas y placas electrónicas * Chokes/inductores con contacto térmico original * Reparación, mantenimiento, gaming y overclocking **Características destacadas** * Conductividad térmica: 15.4 W/mK * Medida: 50mm x 50mm x 1.0mm * Espesor fino para gaps térmicos de 1.0mm * Material ultra soft y flexible * Excelente adaptación a superficies irregulares * Baja deformación por compresión * No conductor eléctrico * No corrosivo * No tóxico * Apto para uso intensivo y overclocking **Especificaciones técnicas** * Conductividad térmica: 15.4 W/mK * Dureza: 45 – 55 Shore 00 * Densidad: 3.4 g/cc * Impedancia térmica: 10psi / 1mm: 0.124 °C-in²/W * Resistividad volumétrica: 1.8 x 10¹⁵ Ω·cm * Color: gris * Tamaño: 50mm x 50mm x 1.0mm **Importante:** no aplicar sobre el die o núcleo directo de CPU/GPU. Para esos casos se utiliza pasta térmica o metal líquido según corresponda. Los pads térmicos se aplican en componentes que originalmente trabajan con almohadillas térmicas o requieren contacto con disipador, backplate o midplate.